珍藏干货丨印制电路板设计(汽车电子可制造性要求)检查清单 DFM for SMT

1 板宽首选为185mm，PCB板宽度W:100≤W≤280mm;长度L:60mm≤L≤300mm;多拼板结构建议:L ＞ W;,板长推荐160~270mm（主要DID有超过270mm）；

2 板厚:1.0~2.0mm（标准：1.6mm，SD、模块等小板优选1.6mm，次之1.2mm/1.0mm）；

3 元件高度：大元件面要求＜25mm，最好＜20mm，超过20mm需要提前沟通。底面要求＜5mm，超过时容易掉件或工装干涉，需提前沟通；

4 要求椭圆孔在上方板边，2个圆孔在下方板边，进板从左到右，双面板左右翻板。如果去板边设计不能满足常规定义进板方向的定位孔时，则需要2个面用箭头标示正确的进板方向；

5 PCB四角是否有3x3mm 的45°导角；

6 PCB四周要求有工艺边保护，轨道边必须补齐工艺边并且为平整直边，工艺边宽度≥5mm；

7 低成本要求项目中，主板（左右拼）去除左右板边，只留夹板边。设计时要确认板边强度足够：板边两端位置15mm内要求用连接筋连接封住PCB。注：其他结构多拼板结构禁止去除左右板边；

8 拼板左右2边中间Y*X：50mm*5mm区域要求平整直边无元件，作为推板位置；

9 PCB左右2边距离下板边40mm内不能存在较大开口（5x5mm）影响导轨感应器识别；

10 板边及拼板间PCB连接桥强度要求足够（建议每50mm放一条连桥，连桥宽度1.6mm-5mm，建议3mm）；垂直于进板方向（Y）不建议多于3拼板，模块、SD类、ADAS除外，可考虑在PCB中间增加工艺边加强整板强度；