某高科技公司新职位(上海/成都)

工作职责

1. 参与/负责XPU芯片架构、紧密沟通和理解需求，定义SoC SPEC

2. 按照需求定义SoC系统架构，功能和规格， PPA量化分析

3. 指定signoff标准，负责工艺评估选型

4. 统筹数字设计、验证、后端、模拟/数字IP整合、流片交付及测试等

5. 协助综合人员完成IP及SoC的综合、Formal检查及DFT工作，根据综合人员及后端人员的反馈完成IP及SoC的完善、优化

6. 与Firmware和软件团队紧密合作，构建系统软件和应用软硬件划分和接口

7. 协助FPGA验证人员及软件开发人员调试IP与SoC系统

8. 熟悉计算机体系结构，熟悉ARM/MIPS架构，有过功能单元设计等处理器微架构实际设计实现经验优先

任职资格

1. 微电子、计算机、电子工程硕士及以上学位

2. 具有8年以上SoC芯片设计和DFM/DFT经验

3. 有实际流片经验，成功设计过28nm, 16nm, 5nm芯片经验的优先

4. 精通SoC架构，精通APB、AXI、CHI等总线协议，具有系统架构分析优化能力

5. 精通SoC低功耗、安全、调试、可靠性等系统级特性架构和设计

6. 精通SPI、I2C等协议，熟悉ARM-Based系统设计

7. 熟悉IC设计流程和工具；熟悉IC逻辑设计，验证，综合和测试

工作职责

1. 带领团队完成IP选型/IP开发，以及SOC系统开发

2. 负责参与制定项目开发计划、节点交付、过程管理及质量控制

3. 负责与产品团队、架构团队、验证团队、后端团队及其他上下游团队协调合作

4. 负责设计实现、评审，负责设计性能、功耗、面积优化

5. 帮助团队解决问题，确保交付质量以及产品竞争力

6. 负责研发团队的日常管理、培训以及团队建设

任职资格

1. 扎实的数字前端设计经验, 熟悉芯片完整开发流程

2. 带领过研发团队，熟悉开发过程管理和质量控制

3. 曾参与大型SOC工作，有成功流片、回片验证以及量产经验者佳

4. 对芯片开发有激情，具备一定的抗压能力