深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

申报时间

5月6日至6月17日

资助金额

最高3000万元

 

申请内容

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.多项目晶圆直接流片资助；

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

资助金额

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

申请条件

基本条件：

1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业；

2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；

3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；

4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；

5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请

专项条件：

1.对集成电路设计企业流片支持

（1）申请单位应为集成电路设计企业；

（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；

（3） 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

2.对集成电路设计企业购买IP支持

（1）申请单位应为集成电路设计企业；

（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；

（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。

3.对集成电路EDA设计工具研发支持

（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；

（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。

办理程序

网上申报——电子材料初审——委托审计——项目审定——社会公示——项目入库——下达计划——提交纸质材料——拨付资金。