近日，佛山日报“东平知政”专栏好聚焦当前环境下的“芯片荒”问题，以格兰仕为典型案例，深度解读佛山在“造芯”赛道上的抢眼表现。以下是报道主要内容。
在全球缺“芯”的背景下，当前全球半导体产业进入重大的调整期，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出，要打造我国集成电路产业发展第三极、建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。芯片研发战的号角已经吹响。
“造芯”赛道火热抢眼，制造业大市佛山，是否也要做“追风少年”？作为佛山顺德的一份子，格兰仕与跃昉科技在AWE2021上展出了开源芯片“BF-细滘”及应用该芯片的微波炉产品，吸引了不少观众。
作为半导体元件产品，一颗小小的芯片可以驱动巨大的设备。譬如如今的智能家电、智能汽车产品，最关键的核心已经集中到了智能身上，而智能的关键，在芯片。能否掌握自主“造芯”技术，保障有高品质、稳定、便宜的芯片可用，关系到企业基业能否长青，也关系到地方经济能否保持稳定持久增长。2019年，面对芯片研发“卡脖子”技术的问题，格兰仕公开科技转型战略，并宣布进军芯片产业。2019年12月起，佛山顺德区政府与格兰仕集团共同创建了开源芯片基地、产研城、研究院等，这些项目以集成电路主产业链为重点，旨在聚集全球优秀芯片人才和集成电路领域创新企业，构建世界级芯片产业集群。2020年1月，由格兰仕发起，并与恒基（中国）、赛昉科技共同成立的芯片设计公司——广东跃昉科技有限公司正式落户顺德，主导建设世界级的顺德开源芯片产研城项目。在产业风口之上，最应该做的就是保持冷静和理性，要遵从产业发展的市场规律，以市场化原则去发展芯片。当前全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。作为一个“三高一低”的行业，芯片制造高风险、高投入、高科技，回报周期长。而拥有巨大潜力的应用市场，是佛山“造芯”的天然优势。目前，第一代跃昉芯片“BF-细滘”已经大规模应用在格兰仕家电上。定位更加高端的第二代跃昉芯片“NB-狮山”的原型机等周边配套设备都已开发完成，其强大的边缘人工智能及音视频加速能力使格兰仕中高端智能家电的全面升级、以及智能家居生态的完整闭环成为可能，并将同时满足智慧工业、智慧城市、智慧能源等不同应用场景需求。更先进的互联网安全芯片“中国信芯”也正在开发设计中。众多的成果也意味着格兰仕在科技转型道路上的不断前进。对于发力芯片产业的企业来说，人才乃必争之地。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，到2022年，我国芯片专业人才缺口仍有约25万。甚至可以说，得人才者得芯片产业天下。梁昭贤董事长表示：“紧紧抓住新一轮科技革命和产业变革的机遇，关键是解决人才问题。”跃昉科技拥有世界级科学家团队，RISC-V创始团队中，江朝晖博士担任跃昉科技首席技术官。对于特别的高层次人才，仅仅用高福利是吸引不了他们的，要吸引他们，最关键的还是要给他们发挥才能的科研或者企业平台。正如江朝晖博士所说：“吸引我来顺德的，是梁昭贤董事长不惜一切代价要研发‘中国芯’的理想信念，以及能提供给我的施展才能的研发平台。”2020年，格兰仕投资开源芯片产业，更看重开源芯片生态的建设，为此发起成立了开源芯片生态合作联盟，整合一流资源，形成芯片生态链。未来的时代，是一个万物互联的时代，要赢得新时代的竞争，就必须在核心领域有自主研发的核心技术。
格兰仕正以科技创新为引领，聚合世界一流的资源、一流的人才队伍，加速打造一个属于中国的开源芯片生态。跃昉科技是“科技格兰仕”的强大引擎，通过跨越式发展，也正努力攻关中国制造被“卡脖子”的被动局面。
部分素材来源：佛山日报
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