Proe/Creo电子产品散热件的结构设计

热设计就是根据电子元器件的热特性和传热原理，采取各种结构措施控制电子产品的工作温度，使其在允许的范围之内，为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境，保证它们在规定的热环境下，能按预定的方案正常、可靠的工作。保证可触及件不会因过高温度而使人烫伤;电击防护用的绝缘材料不因过热导致绝缘性能下降;可燃材料和元件不会自燃;不会因过热导致材料变形引起电气间隙和爬电距离减小;不会引起某些材料和元件挥发出有毒或可燃气体。

传热的基本理论是进行热设计的基础，不同的传热方式有不同机理。因此只有掌握了传热过程的基本理论、设计方法及实验方法，才能有效解决电子产品热设计中的各种实际问题。

1、 机壳的热设计十分重要，设备的工作热可通过机壳的传导和辐射散出机外，通过合理的开孔，可形成对流通风散热，加速设备的工作热的散发。

由于机壳设计时要考虑其防触电性能和防火性能，在材料和厚度的选择上余地不大，因此机壳的热设计主要考虑以下几点：

选用黑漆涂覆能增加散热效果。内表面涂黑漆可降低机内温升，促使机内发热元件的散热，外表面涂黑漆能降低即可表面温升加速机壳的热传导和热辐射。

通风孔的进出气口，应尽量设在整机温差最大的两处，进风口应尽量底，出风口尽量高，并且孔的位置要靠近发热元件。

增加发热元件的散热面积，例如，对大功率晶体管增加散热片;采用适当的降额设计，减少功耗。

为防止在故障条件下引起过高的温升，可适当加装过温保护装置，来及时切断电源。

热保护装置分为二类，一类为不可恢复型，例如，热熔断体;另一类为可恢复型，即断开后，当温升下降后能自动恢复工作，这类元件有PTC元件、双金属片热保护器等。

(4)热管散热法在热管里填充特制的液态导热介质，使热量均匀地散发到散热器的各个散

(6)软件降温法软件散热可以让CPU在没有工作或工作比较清闲时，让CPU休息，从而减

散热器是以对流和辐射的方式将热能传到环境中去的，散热器的热阻RθS-a与散热器的材质、结构、表面颜色、冷却方式及安装位置有关。