【邀请函】第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD 2021)

尊敬的产业界人士：

纵观全球，疫情逐渐常态化，但仍有小规模爆发，地缘局势紧张，世界经济低迷之时也有复苏的迹象，在此转圜之际，我们更要集中力量，充分发挥国内超大规模市场优势，提升产业链供应链现代化水平，大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，打造未来发展新增长点。

恰逢“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。为不断提升我国集成电路产业发展水平，提高企业把握市场动向和需求特点的能力，加强中国集成电路领域精英互动交流，故举办第24届中国集成电路制造年会！

本届大会以高峰论坛、专题论坛、圆桌对话、展览展示及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。

2021年10月25-27日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将在广州黄浦君澜酒店盛大启动，会议为期三天。

我们诚挚邀请您莅临参会！

期待您的加入！

          --第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会组委会

中国集成电路制造年会是中国集成电路制造领域最具规模和影响力的研讨会之一，是由中国半导体行业协会集成电路分会等共同主办的中国半导体领域的顶级盛会。会议精准定位我国集成电路制造产业链，聚集半导体领域高层次精英领袖，整合互补性资源打通技术链、产业链、资本链内部以及之间的相互交流，全球化视野全面呈现行业发展态势。

CICD 2021以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，将于10月25日～27日在广州召开，通过高峰论坛、专题论坛及展览展示等形式开展，汇集全球集成电路领域杰出人才！届时会有数千位来自全球各地高端集成电路精英参会，共商全球半导体产业形势和我国产业发展发展趋势和动向。

会议主要对象包括国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。

指导单位：

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府   广州开发区管理委员会

主办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海芯奥会务服务有限公司

支持单位：

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会 

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会 

陕西省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

厦门市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计，共同探讨“新开局、新挑战、芯生机、芯活力 ”的对策和途径。

针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请国家科技部、省委、中国半导体行业协会等高层领导，还有中芯国际集成电路制造有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、长江存储科技有限责任公司、华润微电子股份有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、上海硅产业集团股份有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京集创北方科技股份有限公司、意法半导体(中国)投资有限公司、恩智浦（中国）管理有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、比亚迪半导体公司、通富微电股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等企业进行交流，设有大会特邀专家报告、产业报告等环节，更特别设置圆桌对话环节，集聚行业大咖，探讨半导体产业的挑战与生机。

本届年会将分设10个专题论坛：

（1）、汽车芯片应用牵引创新发展论坛

论坛将邀请广汽研究院、广东芯聚能有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、国家新能源汽车技术创新中心、矽力杰半导体技术有限公司、广州万协通信息技术有限公司 、广东晶科电子股份有限公司等汽车芯片领域的企业与研究专家共聚一堂，探讨汽车芯片的创新与发展。

（2）、IC制造产业生态发展论坛

论坛由复旦大学微电子学院院长张卫主持，邀请聚时科技（上海）有限公司、ASM Pacific Technology、中芯集成电路（宁波）有限公司、科磊半导体设备设备技术（上海）有限公司、梅特勒-托利多（上海）国际贸易有限公司、Tower Semiconductor Ltd. 、中国电子系统工程第二建设有限公司、上海哥瑞利软件股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、大湾区集成电路与系统研究院、兴业证券股份有限公司、 墨研计算科学有限公司等企业，共同探讨IC制造产业的发展，让我们拭目以待。

（3）、功率及化合物半导体论坛

论坛由国家科技重大专项02专项总体组专家，电子科技大学集成电路研究中心主任张波主持，邀请了深圳基本半导体有限公司、舜宇光学科技 (集团)有限公司、青岛聚能创芯微电子有限公司、上扬软件(上海)有限公司、泰科天润半导体技术(北京)有限公司、深圳第三代半导体研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、北京三安光电有限公司、广州芯聚能半导体有限公司、爱集微、华润微电子有限公司等企业，在细分领域看功率及化合物半导体的发展。

（4）、IC设计与制造协同论坛

论坛由复旦大学微电子学院俞少峰教授主持，并且邀请了复旦大学微电子学院院长张卫教授致开场辞，更有芯原微电子（上海）股份有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、西门子股份公司、上海复旦微电子股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、Imagination Technologies等企业参与。论坛还将举行圆桌会议，邀请长江存储科技有限责任公司、杭州士兰微电子股份有限公司、芯恩青岛集成电路有限公司、长鑫存储技术有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、炬力（珠海）微电子有限公司等企业共话IC设计与制造协同。

还有更多材料联盟论坛、装备与零部件创新论坛、五矿-澳芯FDSOI产业发展专题论坛、检测与测试联盟论坛、2021中国半导体材料创新发展大会、半导体产业投资合作论坛等将同步开展。

本届年会将面向集成电路设计、制造、封测厂、实验室、研究所；硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子气体、电子化学品、CMP抛光材料、光阻材料、靶材；单晶炉、氧化炉、离子注入机、PVD、CVD、光刻机、刻蚀机、抛光倒角机、涂胶显影设备、测试设备、量测设备、清洗设备、涂布设备、沉积设备；软件、IP厂商、零部件及其他附属设备商等搭建一个资源匹配、建立连接、采购合作、展示产品、打造品牌的专业展览展示平台。华虹集团、北方华创、金仕伦、胜科纳米、山木电子、宁波舜宇、MOTIC、威邦、伟达、复享、海德汉等企业参展。

展品范围包括逻辑电路、存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；晶圆制造设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、大硅片、化合物半导体材料等。