川土微电子:冉冉升起的模拟IC设计之星

文｜清泉

图源｜网络

集微网报道，1月16日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2021中国IC风云榜”在北京正式揭晓，上海川土微电子有限公司（以下简称川土微电子）获得“年度最具成长潜力奖”。

成为“世界一流的模拟芯片供应商”是川⼟微电⼦的未来愿景，成立4年多以来，川⼟微电⼦秉承“志存⾼远、持续创新、完美极致、诚实守信”的核⼼价值观迅速成长为国内优秀的模拟芯片研发设计与销售的⾼科技公司，自研产品涵盖射频、隔离、接口三大产品线，其中，射频芯片产品年销售上百万颗，隔离器芯片产品年销售达千万颗。

不像数字芯片随摩尔定律实现快速增长，模拟芯片设计技术更多的要靠经验积累，这也是为什么高端模拟设计技术主要掌握在国外几家老牌模拟厂商手中的主要原因。在此背景下，川土微电子攻关高端模拟芯片设计并能实现快速成长，实属不易。成立至今，川土微电子已经培养出一支经验丰富的研发设计团队，从产品定义、设计、测试等各个环节提出新颖的思路、方法，从而推出高可靠性、高性能的模拟产品。

在接受集微网采访时，川土微电子透露，2020年累计发布了7款新品，其中多款产品填补国内空白。特别是去年重磅推出的集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器，并且实现了超小封装，完全突破了行业现有局限；推出了国内首款符合AISG3.0标准的全集成收发芯片；在此之前，川土微电子还推出了国内首款隔离式CAN收发器，与隔离电源一起使用，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路，大大提高系统可靠性及降低成本。

回顾过去一年的发展，川土微电子表示，射频方向，进一步巩固了市场占有率，各大量产型号的出货量稳步提升，芯片的性能和品质得到了客户的进一步认可，推出的升级产品，已导入重点客户；在隔离器方面，产品型号不断丰富，出货量有了巨大增长，目前供应链产能吃紧，但川土微电子已未雨绸缪，在不断加大研发投入的同时，也进行了供应链加强，来满足客户对隔离器产品的巨大需求；在接口方面，通过与头部客户的深入合作，推出了性能不输国外竞品的AISG芯片，同时针对业内主流的RS-485、CAN等接口类方向，也取得了初步的成功。

尽管疫情仍然持续，但川土微电子对新的一年信心满满。明年将推出更多新产品，包括隔离驱动和隔离放大，高性能接口芯片等；通过加强行业标杆客户合作，重点布局工控、新能源和电力仪表等行业，目前已实现重点客户和行业的巩固和突破。

面对上游代工产能短缺，川土微电子也已做好周密安排。凭借着与核心供应链合作单位开展的多年深入合作关系，与供应商信息互通，合理制定各项生产计划，有效满足不断增长的订单需求。同时，川土微电子也在寻求新的供应商的导入，提升各个生产环节的产能，保证供应链的安全和稳定。

时下，国产替代为国内厂商带来了难得的机遇，川土微电子将结合自身的技术特点和能力，专注射频、隔离、接口等方向，力争推出符合市场需求的、性能上比肩国外竞品的、稳定可靠且好用的优质国产芯片，满足市场对国产替代的巨大需求。

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