覆铜板;(附股票名单)

【云端物语】

理想的生活状态，莫不过是尘世里的一抹岁月静好与现世安稳。

能化消极为积极，把复杂简单化，将心归零，驱散阴霾，储存阳光，那么，漫漫人生，就会收获美好，一路芬芳。

坚定一份信念，守住一颗初心。不以物喜，不以己悲。

这样的人生，终将不会被辜负。

做一个有正能量的人，因为他们都是光芒四射的人。

关于覆铜板

 

覆铜板产业链现状

覆铜板（CCL）是PCB最重要的上游原材料，电子铜箔、玻纤、环氧树脂是覆铜板的主要原材料。

覆铜板（CCL）是PCB最重要的上游原材料。PCB是“电子电路之母”，下游主要包括消费电子、汽车电子和通信设备，另外还有计算机、工控医疗、航空航天等。PCB上游原材料为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成本5%。

电子铜箔、玻纤、树脂是覆铜板的主要原材料，其中铜箔成本占比30%-50%、玻纤布成本占比25%-40%、树脂成本占比25%-30%。

覆铜板上游铜箔、玻纤供给中短期难以满足覆铜板需求，上游原材料价格持续上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升对自身产品价格进行调涨。

目前紧缺最严重的是铜箔，覆铜板所用的PCB铜箔与锂电池所用的锂电铜箔在供应商上有所重合。2020年以来，新能源汽车高度景气，锂电铜箔需求大增，再加上锂电铜箔利润率高于PCB铜箔，大量铜箔供应商将生产重心转到锂电铜箔上，PCB铜箔产量被挤压。

同时，铜箔的部分生产设备需从美国、日本进口，下订单之后最快要2年才能提货，因此铜箔难以快速扩产。根据产业调研，预计PCB铜箔供给紧缺将在3季度更加严重。

玻纤方面，目前也存在供给紧张，并且上游没有大规模的产能扩充，5、6月份会有少量新增产能释放，但仍然难以满足覆铜板行业的需求。

总之，上游原材料供应持续紧缺导致价格大幅上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升，对自身产品价格进行调涨。但是由于覆铜板行业集中度高于下游PCB，在覆铜板供不应求的背景下，覆铜板价格涨幅高于主要原材料价格涨幅，所覆铜板企业也受益于产业链涨价。

整体来看，覆铜板以及覆铜板产业链上游电子铜箔、电子玻纤、环氧树脂都将受益于产业链价格的持续上涨。

1）近期覆铜板再次涨价10%-20%，去年下半年开启涨价以来，覆铜板行业价格已经平均上涨50%左右。并且基于当前的行业供需格局，我们认为覆铜板产业链涨价可持续到第三季度。

2）电子铜箔价格自2020年第三季度开始迅速反弹，在2021年1月超过了2017年的高位，从低点至2021年3月已累计上涨60%。

3）电子玻纤布价格从2020年第四季度开始上涨，从低点至2021年3月累计上涨31%，目前价格还未超过2017-2018年高点。玻纤目前存在供给紧张，并且上游没有大规模的产能扩充。

4）环氧树脂价格在2020Q3开始上行，至2021年1月价格超过2018年的价格高点，从低点至2021年3月累计上涨61%。

从季度/月度的环比增长情况来看，2020年第四季度和2021年3月价格上涨幅度最大，原因主要是2020年下半年我国电力行业开始抢装，占用了较大部分的环氧树脂产能，导致其价格开始攀升。此外，春节后受美国寒潮影响，环氧树脂减产幅度达到62%。预计环氧树脂供需紧张还会维持3-4月，价格将继续维持在高位。

印制线路板简称PCB，主要功能是使各种电子零组件形成预定的电路作用。PCB的制造品质直接影响产品的可靠性，被称为“电子系统产品之母”。PCB上游材料主要是铜箔，铜球，覆铜板，半固化片，油墨和干膜等，下游应用领域为消费电子，通讯设备，汽车电子，工控设备，医疗电子，清洁能源，智能安防，航空航天和军工产品等。上游原料决定成本，下游应用直接影响需求和价格水平。投资上，铜箔>覆铜板>PCB。 

 覆铜板

简称CCL,又称覆铜箔层压板，是PCB的基材，用于多层板是也叫芯板（CORE）。组成有，铜箔，树脂，增强基材和填料。具体参考网页链接。种类有刚性覆铜板，挠性覆铜板和特殊材料覆铜板，高端产品有无卤化、高Tg型、高频型，高速型 ，封装IC，散热性等类别覆铜板。

产业链结构

上游主要包括金属箔、木浆，玻纤纱和其他原料以及生产设备，中游主要是各种不同基材覆铜板，玻纤布、复合基，纸基和特殊材料等基材，下游通信设备，消费电子、汽车电子、国防航空，高端服务器等领域。

 其中铜箔，玻纤布，树脂三大原材料成本占比超70%。

铜箔：铜箔在覆铜板成本中占比最高。电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔主要用于锂离子电池和绝大多数PCB上，主要硬板。压延铜箔，用于高频高速传送和精细线路板的PCB上。铜箔生产过设备昂贵，其核心生产设备钛阴极辊依赖进口，设备交货周期大约1年以上。树脂：单层/双面硬板及多层板，多用环氧树脂，聚酰亚胺，BT树脂等，高频/高速板多用聚酯或热性树脂，无卤素板多用含磷环氧树脂。玻纤布：纤维布和玻璃毡（低级PCB或者特殊板），玻璃布（FR-4的基材），无纺布（HDI制板）。其他：二氧化硅，氢氧化铝，滑石粉，云母粉，高岭土等。

主要公司

生益科技：主营覆铜板，半固化片，金属基覆铜板等。国内上市公司龙头，全球第二大覆铜板生产厂家。

诺德股份：国内最早开始做电解铜箔的企业，前身是中科院长春化学应用化研究所创办的长春热缩材料厂。国内锂电铜箔市占率35%，连续7年第一。

超华科技：公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一，目前公司已具备提供包括铜箔、铜箔基板、半固化片、单\双面覆铜板、单面PCB、双面多层PCB、覆铜板专用木浆纸、PCB专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线。

金安国纪：覆铜板中厚板细分市场龙头，细分市场占有率70%，差异化竞争优势明显。

【云端杂谈】

每一天都是新的 ，昨天的烦恼都是过往。

一个人的快乐，不是拥有的多，而是计较的少。

人活着，心态最重要，心态好，一切才会好！

 看淡世事沧桑，内心安然无恙。

免责声明：本文不推荐任何股票，所涉及股票仅当学习交流之用，买卖还需自主决策，据此操作风险自负！！股票有风险，投资需谨慎！