电气传动功率模块-新型无基板SiC模块设计

低热阻：Fraunhofer-IZM和Marelli将他们新开发的功率模块命名为EDI-增强型直接冷却逆变模块。（图片来源：Marelli）

 

新的碳化硅模块是与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（Fraunhofer Institute for Reliability and micro integration IZM）共同开发的。以全碳化硅为基础的模块允许更高的效率与更小，更轻的模块化设计。

正如Fraunhofer-IZM所相信的那样，这不仅是运动汽车的成功，也是通用汽车的成功。Fraunhofer-IZM多年来一直致力于SiC技术的改进。他们与Marelli一起开发了一种新的功率模块，称为EDI（增强型直接冷却逆变模块）。

 

新的碳化硅模块设计大大降低了热阻

特点：它是一种新的结构设计，没有基板，大大降低了碳化硅元件和冷却液之间的热阻。其结果是一个非常紧凑的设计，可以利用碳化硅的效率，并允许使用更灵活的封装和冷却系统。据Fraunhofer-IZM介绍，与同等功率的硅基结构相比，这种新技术的转换效率高达99.5%，重量和体积减少了一半，进入冷却系统的热量也增加了50%。

 

EDI功率模块非常鲁棒

近年来，碳化硅已被证明是高压和高温逆变器的首选电力电子器件技术。在科贝塔（意大利）的Marelli工厂洁净室生产的EDI功率模块已经通过了许多赛车应用要求的可靠性测试。Fraunhofer-IZM指出，在电气和机械可靠性试验中，设计的鲁棒性是非常好的。