报告征集 | 2022年中国半导体IC行业研究报告

1）  产业链视角：进行半导体产业链的各环节概览、市场规模分布与商业模式详解

2）  热门问题视角：对半导体IC产业链（IC衬底材料迭代、底层核心技术构建、芯片关键制程突破、芯片缺货周期浪潮）与半导体IC厂商策略等热门问题（市场策略、低中端市场选取、壁垒突破、生态建立），展开研讨分析与趋势预判

3）  投资机会视角：总览半导体IC行业的投资环境，分析一、二级市场的资本市场热度，归纳半导体IC领域的投资逻辑（市场规模、竞争格局、盈利模式等），梳理半导体IC行业的黄金赛道，从投资视角给到机会领域及长短期布局建议

4）  产业落地视角：站在地方政府角度，对半导体IC行业在地方性产业落地给到实践指引

参与本次半导体IC报告征集的厂商，将有机会：

1）入选艾瑞咨询《2022年中国半导体IC行业研究报告》产业图谱和优秀案例，提升厂商品牌知名度和行业影响力；

3）受邀参加艾瑞在半导体产业领域的线上、线下活动，与上下游企业、行业专家、投资机构等进行深度交流。

1）半导体-软硬件材料设备商：技术服务商、IP授权企业、EDA工具企业、半导体设备提供商、半导体材料提供商

2）半导体-IC设计商：从事IC设计的fabless企业，在垂直分工模式下负责集成电路产品的设计、研发、应用与销售的厂商

3）半导体-IC制造商：从事IC制造的代工企业，又名“晶圆代工厂”，在垂直分工模式下负责集成电路产品的生产制造环节

4）半导体-IC封测商：从事IC封测的代工企业，又名“封测厂”，在垂直分工模式下负责集成电路产品的封装测试环节。

5）半导体-IDM企业：IDM，Integrated DeviceManufacturing，即垂直整合模式，由IDM企业自行进行IC设计、并自行生产加工、封装、测试，将成品进行销售。

6）其他：因半导体IC产业链复杂且涉及企业众多，若在半导体IC产业链内而上述未提及的企业，也欢迎沟通交流。

7）以上企业团队需在半导体IC领域有成熟的行业经验，或具备已流片/落地的产品/产线。

征集时间

本次厂商征集自即日起， 截至6月20日，欢迎半导体IC产业链相关企业积极参与探讨。