利氪科技完成近2亿元A轮系列融资,创新工场联合领投

发布于 2022-05-20 00:46

线控底盘系统方案商,利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成 A 轮、A+轮融资,累计融资金额近 2 亿元人民币。其中 A 轮融资由创新工场和元璟资本联合领投,上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投,一旗力合跟投,老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。


本轮投资完成后,由创新工场合伙人张鹰出任利氪科技公司董事。


本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期 & 二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器 DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统 IHB(Integrated Hydraulic Brake)” 2022 年大规模交付。


创新工场投资董事周家骏表示“新能源汽车产业底盘域出现了国产替代的结构性机遇,与此同时,业内的数家先行者并未与新入者拉开实质差距。利氪科技的创始团队具备复合背景优势,一方面在核心元器件上具备自主研发能力;另一方面,凭借其过往资源积累与信用背书,在短期内定点多家代表性主机厂客户。我们相信,利氪科技将成为业内黑马。”



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