《超高速硅光集成发展与应用》专题有来自硅光产业链具有成就与代表性的公司带来精彩的演讲。会议现场气氛火热非常，碰撞思想新火花!本文将为您介绍该专题会议盛况
ICC讯 2021年9月14日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC”、“讯石研讨会”)在深圳国际会展中心希尔顿酒店成功举办，会议从《超高速硅光集成发展与应用》、《光传输核心技术发展现状与趋势》、《5G 与光接入网络发展》、《通信半导体芯片发展》、《数据中心超高速互连发展》、《前沿技术创新发展》专题及《5G光网络与数据中心论坛》组成，七大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，层层递进式分析技术发展趋势，深度融入热点话题为行业发展注入新鲜力量。《超高速硅光集成发展与应用》专题有来自硅光产业链具有成就与代表性的公司带来精彩的演讲。硅光子技术诞生数十年，在英特尔、ACACIA、Luxtera、思科等厂商的推动下，其通信市场应用规模快速扩大。在中国光通讯产业链，随着国家信息光电子创新中心、联合微电子等研发型创新企业机构的成立，中国硅光芯片、硅光集成模块进入发展快车道。在通讯应用以外，LiDAR、生物医疗等传感领域对对硅光的需求也在逐步释放。未来，硅光子技术应用将在中国和世界遍地发展。
会议伊始，中华光电学会会长、Sifotonics 资深副总裁于让尘作大会开幕致辞。于博士通过视频方式对IFOC会议召开表示祝贺并介绍PSC中华光电学会的发展历程。
迅特通信首席技术官、副总经理魏志坚博士担任主持嘉宾。 演讲主题：《光电子器件封装技术发展及其应用》
国家信息光电子创新中心 器件技术总监 傅焰峰
傅总表示，高带宽高密度集成化是光电子器件封装的发展趋势，高度智能化工具是新型光器件集成封装的必备手段;多通道精密光耦合新技术正在发展并逐步走向应用;光电子器件将继承和发展IC芯片的先进封装技术;光电共封装是实现新一代板卡式光交换机的理想途径。
演讲主题：《硅光子技术在高速应用的机遇》
赛勒光电 CEO 甘甫烷
甘博士从热门话题元宇宙引入硅光子技术在高速应用中的机遇。甘博士表示，元宇宙的到来需要更高带宽和更低延迟，这可能会驱动对5G和数据中心更大的需求，可能催生共封装光学元件。据业内预测，到2026年，硅光子将占光模块市场50%以上。
演讲主题：《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》 张总介绍了异质集成技术的需求和进展。现阶段，商用化光电子的主要平台有铟磷和硅光两种，它们各有优劣势，而将铟磷和硅光的优势集合在一起，就是异质集成。还介绍了公司合作伙伴Skorpios公司硅基异质集成的创新工艺，包括晶圆级金属键合工艺、1.5um厚硅工艺以及标准CMOS工艺平台，可实现高性能低成本硅基异质集成光芯片，助力100G/200G/400G/800G/CPO数据中心高速互联方案。付总主要分享了是德科技在800G测试方面的一些理解。付总介绍了云计算和数据中心的发展趋势，并表示最近一两年，800G标准得到了很大的发展，比如IEEE、OIF和中国通信标准化协会等标准组织都开展了相关标准工作，产业链也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源协议组织。是德针对800G已经有一套完整从设计到量产的Ready的方案，包括各种针对800G芯片/光模块的测试方案，针对硅光晶圆探测平台的测试方案，针对200Gbps+光信号和误码的测试方案，以及全套的相干光模块测试方案等。 Intel 硅光业务拓展经理 Richard Zhang张总与我们分享了英特尔的硅光发展情况。张总首先发表了对硅光的两个体会，第一个体会：硅光是光通信一个说新也不新的技术，是一个很有潜力的发展方案，它需要很大的资金、人力和时间投入。英特尔在发布第一款硅光产品之前，进行了十多年的研发，目前公司也还在持续进行研发。第二个体会：硅光技术和传统磷化铟等技术各有优劣势，硅光也有自己的劣势，比如研发周期长，针对不同产品硅光也并不适用于一些场景。英特尔的产品目前还主要是针对数据中心应用。据张总介绍，目前英特尔100G硅光模块的年产能250万个，公司已出货的硅光模块(包括100G和400G等)已接近600万只。除了光模块，英特尔现在在光芯片方面也做了更多的投入。张总表示，英特尔在硅光方面做了很多工作，用产品去验证硅光的可靠性、可用性和可持续发展性。公司希望未来在硅光发展方面持续起到推动作用，并将硅光技术推向更多的应用领域。演讲主题：《光子集成器件量产的挑战与创新解决方案》MRSI SYSTEMS 战略市场营销高级总监 周利民周总主要介绍光子集成器件量产的主要方式。周总表示，硅光的封装，目前主要还是可插拔封装。由于行业对小尺寸低功耗的要求，更紧凑的共封装技术应运而生，并可能成为未来的封装方式。MRSI在帮助量产方面做了许多工作。MRSID产品主要集中在0.5-5微米的全自动贴片设备，包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。
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