封装界著名学者云集,【ICEPT 2021】专业课程培训成功开展!

随着封装产业规模的不断扩大，各种先进封装技术层出不穷，为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的技术保证。2021年9月14日，第22届电子封装技术国际会议专业课程培训成功在线开展！电子封装界八位著名学者John H LAU博士、于大全博士、华佑南博士、谷新博士、刘志权教授、王珺教授、张国平教授、缪旻教授齐聚云端，为全球同仁分享封装领域前沿学术动态、成果和趋势。

来自Unimicron Technology公司的John H LAU博士的课程以《小芯片设计和异构集成封装》为主题，介绍了各种小芯片设计和异构集成封装，分析其优缺点，剖析AMD、英特尔和台积电的小芯片设计和异构集成封装，并从混合键合角度讲解相关知识，最后分享了小芯片设计和异构集成封装的发展趋势。作为在半导体封装和SMT组装领域拥有40多年研发和制造经验资深专家，John已经发表了500多篇同行评审论文，30项已发布和正在申请的美国专利，以及21本关于先进封装的教科书。

本届大会技术委员会主席、厦门大学教授、厦门云天半导体董事长兼总经理于大全博士的培训课程为《先进的3D晶圆级封装技术进展：2.5中介层、3D IC和高密度扇出技术》，讲述了2.5中介层/3D IC封装技术、3D WLCSP、TGV技术、晶圆级/面板级扇出形封装技术、WL-FO技术、PL-FO技术。于大全教授多年来一直从事先进微电子封装技术研究与产业化工作，在三维硅/玻璃通孔集成技术、晶圆级封装、3D IC技术等方面成果丰硕。作为负责人主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院百人计划项目1项，国家自然科学基金面上项目1项；发表学术论文160多篇，申请国内外发明专利100多项，授权发明专利40多项；培养博士、硕士近20名。

胜科纳米(苏州)股份有限公司副总裁华佑南博士则从《表面分析技术在半导体芯片制造和封装失效分析、质量保证和良率提升中的应用》的角度为大家带来精彩课程。华佑南博士是半导体晶圆制造、工艺及器件失效分析测试专家，曾先后发表了350多篇论文及专利，在半导体晶片制造和封装及失效分析领域内有深厚的学术造诣，特别是半导体晶片制造前端制程中GOI失效分析方法研究和应用和后端制程中铝焊盘（Bondpad）上防污染和腐蚀的先进制程具国际领先水平。他的课程分享了全球芯片供应链动态并建言献策，同时介绍了动态二次离子质谱、X-射线光电子能谱、傅里叶红外光谱等6项先进的表面分析技术和一些失效分析的应用案子。

厦门半导体投资集团谷新博士的培训内容为《IC封装基板的技术和发展趋势》，他阐述了什么是封装基板、封装基板的制造工艺、超薄高密度基板方案、SAP和FC BGA基板、面板级封装和嵌入、封装基板的表面处理。谷新博士是研究员级高级工程师，曾任深南电路首席研发专家，是深圳市海外高层次人才和深圳市地方级领军人才。主要从事高密度倒装封装工艺及可靠性、纳米材料与应用方面的研究，研究了高密度SnBi、SnAgCu、SnZn等无铅焊点的电迁移热迁移行为。2010初至今，主要从事芯片器件埋入基板技术和倒装封装基板等先进封装基板技术研发工作，曾参加完成两项国家02重大研究项目，担任项目首席科学家、课题负责人。获得广东省科技进步奖一等奖和深圳市科技进步奖一等奖各一项。累计申请专利近40项，获授权26项，发表论文20余篇，其中SCI论文10篇。

中国科学院深圳先进技术研究院研究员、中国科学院大学及中国科学技术大学博士生导师、中国科学院百人计划海外引进学者刘志权教授在本次培训中讲解了《微电子互连材料的失效分析》，从可靠性与失效分析概述、数学模型、环境试验、失效物理和案例剖析等五个层面带来专业课程。刘志权教授主要从事金属电子封装材料的制备与应用研究，重点为微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。承担及参加包括国家科技重大专项02集成电路封测项目、国家重大基础研究计划973项目、国家重点研发计划重点专项等十余项。在包括Nature，Science等重要国际会议和期刊上发表学术论文200余篇，Google学术引用4500余次。申请及授权国内外发明专利40余项，与国际同行合作开发的三维透射电镜表征技术(3D-OMiTEM)荣获2012年度美国显微学会创新奖。

北京信息科技大学缪旻教授为大家讲解的课程《电子封装中高速信号的基本原理》，把大家带入了一个电磁基础、信号/电源完整性、EMI/EMC、I/O、通道、抖动和噪声等专业的学术氛围中。缪旻教授在北京航空航天大学获得了电气工程学士学位和博士学位，又分别于1995年和2005年在中国北京大学获得微电子学学位。他于2005年加入北京信息科技大学信息与通信工程学院，于2007年创办了该校信息微系统研究所并担任所长。他于2005年开始从事先进电子封装、微纳器件及相应的三维异构集成领域的研究，曾于2006年入选“北京市科技新星计划”，并于2014年入选北京市高校“长城学者”计划。作为首席研究员，他开展了封装和PCB级高速信号和超宽带通信网络等一大批国家级重大、重点项目和省部级项目的研究。2016年，他因在高密度SIP的电气设计和测试/表征技术方面的贡献而获得北京市科学技术奖（二级）。

中国科学院深圳技术研究院先进材料科学与工程研究所副所长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长，先进电子封装材料国家地方联合工程实验室副主任张国平教授，从集成电路摩尔定律发展放缓，谈及先进封装是超越摩尔定律的关键。接着展开介绍了八种关键原材料的化学结构、特征物性以及应用在先进封装领域的独特优势，并在此基础上介绍了9种封装关键材料在先进封装中典型应用和技术挑战。张国平教授多年聚焦晶圆级先进封装关键材料的研究，已发表SCI和EI收录论文100余篇，获得授权专利20件/PCT专利2件，实现专利转移转化5件。承担国家自然科学基金、省重点研发计划等科研项目10余项，并作为深圳市化讯半导体材料有限公司创始人，发起成立集成电路先进封装材料公司。

复旦大学材料科学系王珺教授的课程为《电子封装中的热力和机械有限元分析——案例和问题》，阐述了FEM的基础知识、热与力学问题的FEM，通过热传导、TSV在2.5D集成中的热传导和应力分析、低k材料的力学试验、CPI（芯片封装交互）的应力分析、芯片中低k材料的断裂分析等多个案例进行讲述。王珺教授的研究兴趣包括微电子封装可靠性、材料微观尺度的力学分析、有限元分析、材料失效、断裂等方面的研究。主持了国家自然科学基金、02专项、航天科技基金等项目。在先进封装应力分析、计算模拟方法开发、可靠性实验和封装数据库研究等方面取得了一些重要的研究成果，在国内外学术刊物、国际会议上发表了60余篇学术论文，获国家发明专利授权7项、软件著作权3项。与多家企业进行产学研合作，利用计算模拟和实验研究帮助企业解决实际应用问题，先后与宝钢、上海实业交通、上海卫星研究所等单位合作，完成多项应用课题研究，主持在研和完成的企业合作项目十余项。

昨天的培训课程上，各位专家针对先进电子封装的许多细节做了深入探讨，分享了众多学术科研成果，并为参会者解疑答惑，有力促进电子封装行业的更高效发展。当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。9月15-17日，会议将继续为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。