报名 | 全面解读LS-DYNA双重尺度协同仿真

LS-DYNA开发了一种双重尺度分析方法来解析大尺度结构分析中的几何细节，这些细节通常在细观尺度下，和整体计算域相比，尺寸相对较小，但在结构响应中起着非常重要的作用。典型应用包括但不限于产品中的连接器或装配件，例如在消费电子产品可靠性分析中的印刷电路板 (PCB)和芯片上的焊点，汽车部件性能分析以及整车耐撞性仿真中的点焊和铆钉等。

双重尺度协同仿真能够同时运行两个独立的LS-DYNA MPP任务：一个在大尺度下，另一个在中等尺度下。两个任务以不同的时间步长运行，并在每个大的时间步长时自动同步。为了减少建模工作量，可以在耦合界面处使用非协调网格，这样在与细观尺度模型耦合时就不需要修改大尺度网格。在目前的实现中，存在两种不同类型的双重尺度协同仿真：弱耦合和强耦合。在弱耦合中，大尺度模型对耦合界面处的细观模型施加运动约束并驱动其变形，用细观尺度分析确定了大尺度模型中代表性梁单元的破坏；强耦合是两尺度的全并行仿真，大尺度模型将运动学约束施加到细观尺度上，并返回动力学响应。因此，在强耦合的大尺度计算中，不存在中尺度模式的简化表示。

10月13日，Ansys隆重推出《全面解读LS-DYNA双重尺度协同仿真》网络研讨会，会议有幸邀请到两位Ansys研发专家来和大家分享解读。本次研讨会将全面介绍跨两种尺度的显式子循环、协同仿真中基于MPI的数据交换、控制关键字和前/后处理。根据不同类型的耦合(弱/强) ，也将详细介绍多个汽车/组件碰撞和印刷电路板 (PCB)跌落测试示例，帮助观众学习如何使用该模块以及了解其优势、适用性和局限性。欢迎大家报名！

时间：10月13日（星期三），8:30-11:30

面向受众群体：汽车行业（汽车OEM、座椅、电池包、约束系统等）、3C及电子行业（PCB板焊球断裂、跌落中的连接件断裂等）、科研院所以及其他关心连接件或连接件周围材料断裂的相关用户等。

讲师介绍：

Dr. Wei Hu, Ansys主任研发工程师

胡炜博士于2007年毕业于美国加州大学洛杉矶分校土木工程系结构力学专业。此前，于2001年、2003年获得北京清华大学工程力学系固体力学专业学士、硕士学位。从2009年至今，胡炜博士在LST（现为Ansys公司）从事三维自适应网格重构及无网格法相关的开发和工程问题的应用。

Dr. Dandan Lyu, Ansys研发工程师

Lyu博士于2018年获得加州大学伯克利分校土木与环境工程博士学位。毕业后加入Ansys LST，担任LS-DYNA制造过程多尺度方法开发和微观力学分析的研发工程师。主要研究方向为多尺度建模，包括RVE分析、双尺度协同仿真、数据驱动材料建模及其在结构、电子和医疗行业的应用等。

费用：免费