电子微组装可靠性设计的挑战

发布于 2021-01-23 23:40

[图片]本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下[图片]电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装...

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