第四届全国集成电路“创业之芯”大赛成都专场在电子科大科技园顺利举行!
发布于 2021-09-24 18:53
9月24日，第四届全国集成电路“创业之芯”大赛成都专场在电子科大科技园（天府园）举行。
成都专场由西南航空港经济开发区管理委员会主办，电子科技大学国家大学科技园联合主办；电子科大科技园（天府园）承办，成都市双流区科学技术协会、成都市集成电路行业协会、中科芯集成电路有限公司、电子科技大学集成电路行业校友会协办。
本场赛事邀请了华登国际、中科芯双创中心、北京芯动能、力鼎资本、成都市集成电路行业协会、电子科技大学等投资机构资深投资人及行业技术专家，对参赛项目进行评审打分。
美好初秋日，相约瞪羚湖。9月24日下午，电子科大科技园（天府园）宾朋满座。
同时，他希望赛事在大家的关心和支持下，真正为集成电路创新创业发展提供助力，同时也期待和地方政府一起为产业发展提供人才支持，为人才发展搭建平台。
随后，西南航空港经济开发区管委会副主任曾博发表致辞 ，他表示，西航港管委会坚定将电子信息作为主导产业，以推动园区转型、产业升级和高质量发展，重点突出央地合作、校地合作，围绕海威华芯、中电熊猫等头部企业建设细分领域产业生态圈，围绕电子科大科技园（天府园）等高品质科创空间构建创新生态链。
他真诚期望广大科技工作者、创新企业家、团队创业者，坚定创新自信，着力攻克关键核心技术，勇于攀登科技高峰，为国家建设世界科技强国作出新的更大的贡献。
据了解，本次参与2021创业之芯大赛成都专场的项目是从数十个报名项目中经大赛专家针对成都产业生态优势筛选后脱颖而出的。
项目技术方面，覆盖5G核心芯片，信息安全，智能感知，人工智能，无线充电、AIOT等国际技术前沿领域，可以广泛的赋能移动通信、能源、环保、高端制造、数字经济、智慧城市等成都优势产业，融资额度超过5亿元，核心专利超过百余项。
经过今天的激烈角逐，优秀团队将有机会参加全国总决赛去赢得2021创业之芯大赛全国总冠军。
同时，参赛团队都可获得大赛组委会提供的精准对接服务，融入大赛搭建的生态对接体系。
另外，为促进优质科创企业在此落地，西南航空港经济开发区、电子科技大学科技园（天府园）与路演企业进行意向签约。同时，西南航空港经济开发区、成都市集成电路行业协会、电子科大科技园（天府园）进行相关平台合作签约。
路 演 项 目 概 况
基于自主国标AI芯片的GB35114解决方案
北京欣博电子科技有限公司
北京欣博电子科技有限公司（SymbolTek Co., Ltd.）是一家高速成长的AI芯片设计公司，凭借卓越的研发团队及技术实力，为安防行业提供领先的高性能视频监控产品解决方案，在SVAC高清视频编解码、人工智能等方面处于业界领先水平。公司成立于2015年4月，注册资本1200万，是国家高新技术企业、中关村高新技术企业、SVAC产业联盟副理事长单位。
项目团队拥有一定核心技术和创新性，市场潜力较大。
——以上整理自专家评审意见。
艾德斯汽车电机无锡有限公司
艾德斯的产品就是前卫的电机设计和制造。艾德斯的高效、高容错率直驱电机技术是依据艾德斯公司的专利技术发展而成，这些专利技术构成了艾德斯的技术基础，具体的核心技术就是分布式圆弧电机和Halbach阵列的电磁设计技术。来源于“一种磁悬浮直流径向电动机（已经授权的发明专利）”的分布式圆弧电机技术，开启了在一个圆周内设计有多个独立受控的分布式圆弧电机，这种电动机的特点就是容错率非常高，即使有一部分电机出现故障，也不会影响电机的减功率运行。高容错率的电机保证了电机能够在非正常的条件下继续运行，高安全性的电机技术特性能够让艾德斯的电机产品具有特殊的功能，在每一个使用场景或应用领域中都能给采用艾德斯电机技术的产品带来特别的安全性，效率更高、安全性更高、更高的功率和转矩密度未来新电机技术必须具备的条件。
项目创新性较好，前期工作基础较扎实，基层临床需求较大。
——以上整理自专家评审意见。
固态成像芯片及探测器项目
成都善思微科技有限公司
成都善思微科技有限公司成立于2019年9月19日，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的高科技企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线探测器，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等,作为关键核心零部件可广泛应用于医疗影像设备，工业无损检测设备和安检设备等领域。2020年6月入选成都市新经济梯度培育计划种子企业，获得清华三创大赛天使组全球十强。善思微成立一年多，目前已经获得多家知名VC投资机构的股权投资，融资金额达数千万元。
项目团队比较完整，创新性和可行性较好，市场定位准确，前景相对广阔。
——以上整理自专家评审意见。
大功率中距离无线输能
电子科技大学电子学院副教授 廖永波
成在电网、医院和电动汽车等特殊行业，对功率大、距离远的无线输能系统提出了要求，本项目正式解决以上市场需求，研制出大功率、中距离的无线输能设备。
项目创新性和可行性较好，市场定位准确，前景相对广阔。
——以上整理自专家评审意见。
射频前端芯片
杭州恒创微电子电子有限公司
恒创专注于射频前端芯片的设计、研发和销售，产品主要应用于物联网、智能手机终端及5G基站等领域，发展前景巨大。聚集一批行业内资深研发工程师，坚持自主创新和快速迭代的研发理念，技术团队在射频前端领域如PA、LNA、Switch和Filter等均有丰富的产品输出和技术积累。
恒创前期聚焦物联网模组射频前端市场，采取积极进取的研发及市场竞争策略，以期迅速打开并占领市场，取得了喜人市场开拓成果，相关项目已进入研发末期及预留片阶段，预计2021年底可交付企业。
项目技术和产业化基础较好，市场需求明确、前景相对广阔。
——以上整理自专家评审意见。
电活性高分子薄膜传感芯片
芯思原微电子有限公司
基于电活性高分子薄膜材料的传感芯片具有多功能、低成本、大面积的特点，属于后摩尔时代超越摩尔领域世界范围内先进的新兴技术，并在国内处于领先地位；
团队六年前开始在国际平台上参与研发，握有经市场检验的美国和中国专利；并掌握关键的器件、工艺，以及二者密切结合的技术诀窍；设备和工艺已被世界最大通讯芯片公司和主流手机终端公司采用；
属多用途的平台技术，可开发出生物识别、医疗检测、物联网、安保监控等产品，技术壁垒高、应用前景广阔、市场方兴未艾；
本项目是由电子功能材料、微电子、工艺装备、测试表征仪器、算法高度集成的新兴技术，将促进相关的多功能材料、半导体设备、先进制造工艺、工业设计软件、AI算法的长远良性发展。
项目具有较强创新性，可逐步拓宽相关应用领域，市场前景相对广阔。
——以上整理自专家评审意见。
隔空无线充电
成都斯普奥汀科技有限公司
成都斯普奥汀科技有限公司（XpowerIt Tech）是一家专注于中远距离隔空无线充电技术及相关系统化解决方案的供应商。公司为AirFuel无线充电联盟成员，基于高频磁共振的技术框架，推出了新一代的隔空无线充电、无线供电技术—— “蕊磁”（RiCharge)技术。
“蕊磁”在充电距离、自由度上有了颠覆性的突破：最远可实现50cm左右的充电距离，加上中继可以达到100cm左右；且可以一对多、立体空间内自由移动地无线充电，其充电时的传输效率平均在85%左右。“蕊磁”可应用在多种行业：消费电子、工业制造、军工、智能穿戴、智慧农业、无人机、AGV等。
斯普奥汀科技是全球首家将磁共振无线充电技术方案商用的企业，目前已为多个行业头部企业提供了卓越的无线充电定制化方案。其中，多个国际头部手机品牌与斯普奥汀达成了隔空无线充电技术研发深度合作，创新性的隔空充电手机方案即将量产落地。
项目拥有一定创新亮点，延展性较好。
——以上整理自专家评审意见。
类脑计算人工智能芯片项目
甲武科技有限责任公司
深圳市甲武科技有限公司基于类脑基础计算理论的突破，开创性的利用pulse码计算算法，专注于类脑计算人工智能芯片的研发设计与推广，为人工智能产业提供划时代的产品——“甲武”系列芯片。
团队汇集了来自北京航空航天大学的类脑权威专家团队，来自高通，中兴微电子，阿里巴巴等公司的芯片专家团队，打造超低功耗，通用性强，容错率高，拓展性强的“甲武”系列芯片产品，在人工智能全行业场景落地，推动中国乃至全球人工智能进入新的赛道。
项目团队搭建完整，技术有一定的挑战性，市场空间大。
——以上整理自专家评审意见。
产业的发展，从来不是一个孤立、一蹴而就的过程，而是一个社会各界相互配合、相互促进的系统工程。
今天，各界朋友相聚一堂，畅谈企业培育和科技创新，相信一定能够增进共识，形成合力。
未来，电子科大科技园将继续搭建平台，推动政府、企业、投资机构能够更加紧密的结合，为中小企业的发展、集成电路产业的发展创造一个更加良好的氛围环境。
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