集成电路设计技术基础—版图交付

版图交付(Tape Out)是指完成集成电路版图设计和验证后，以版图数据和工程文件的形式交付制造工厂加工的过程。因早期集成电路版图GDS数据存放于磁带中，所以将版图交付命名为Tape Out。工程文件包括工程基本信息、制造需求信息和版图信息等资料。基于版图数据和工程文件，制造工厂制作掩模图形，并开始生产芯片。

版图文件的基本存储格式主要有GDS和OASIS两种图形数据描述形式。文件以模块作为基本结构形式，每个模块由若干称为图形元素的几何图形组合而成。图形元素数据由多个16位数据块连接组成，这些数据块分别定义了图层信息、数据类型、坐标、线端类型、寬度、角度、多边形类型、缩放形式、坐标变换、行列数等信息。

工程基本信息主要包括项目用途、工艺信息、版图数据信息、IP使用声明和工艺设计包的相关信息等。

制造需求信息描述了工艺具体规格，主要包括工作电压、晶体管类型、金属层数及厚度、特殊器件使用情况、芯片交付方式和数量等信息。

版图信息描述了版图文件中所有图层的信息，主要包括图层设计编号和图层掩模编号。制作工厂经过一-定的映射算法，获得用掩模版制作的图形。

掩模工厂在取得版图数据和上述文件后，采用多种形式映射版图到掩模图形:①直接对应，即版图图层和光刻图层一致，如金属层。②逻辑运算，多个版图图层通过一定的逻辑运算，生成所需的光刻版图。例如，版图上通常定义n扩散区域和p扩散区域互补，因此n扩散光刻图层可以由P扩散图层取逻辑非获得。③图形缩放，如晶体管栅极的注入层掩模由多晶硅图层放大形成。掩模数据除了包括电路图形外，还包括一些芯 片加工过程所需的辅助图形，如版本标识、光刻对准标志、曝光量信息标识、划片槽图形和光学对准标识图形等。