政策推动,半导体行业发展驶入快车道!

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相关内容

2010年

国务院

《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》

着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务等核心基础产业。

2012年

国务院

《”十二五“国家战略性新兴产业发展规划》

突破先进和特色芯片制造工艺技术、先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，培育集成电路产业竞争新优势。

2013年

国家发改委

战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

将集成电路测试设备进入战略性新兴产业重点产品目录。

2014年

国务院

《国家集成电路产业发展推进纲要》

以设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支，以技术创新、模式创新和体制体系创新为动力，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。

2014年

发改委、财政部

《国家集成电路产业投资基金》

将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

2015年

财政部

财税(2015)6号：鼓励集成电路产业发展企业所得税政策

符合条件的企业自获利年度起,第一年至第第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

2016年

国务院

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》

到2020年全行业销售收入达到9300亿元；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队。关键装备和材料进入国际采购体系。

2017年

工信部

《物联网“十三五”规划》

研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺，开展面向重点领域的高性能、低成本、集成化、微型化、低功耗智能传感器技术和产品研发，提升智能传感器设计、制造、封装与集成、多传感器集成与数据融合及可靠性领域技术水平。

2020年

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

2021年

第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成 电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

2021年

中国财政部、海关总署、税务总局

《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》

明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。