今年的产业话题有哪些不一样?2021慕尼黑华南电子展同期论坛大曝光!
发布于 2021-10-09 11:14
智能座舱前沿技术与应用论坛
时间：2021年10月28日
地点：现场活动区10A58展位（10号馆内，靠近13号门）
主题
仪表与座舱数字化
HUD技术现状与发展趋势
以用户为中心的HMI设计
智能座舱软件平台和硬件平台
座舱与车联网、自动驾驶系统的融合
座舱显示/照明、智能表面、智能车窗
车内感知、DMS、OMS
座舱的安全、舒适和健康技术
座舱软件应用创新趋势
拟邀请听众
上汽集团，长安汽车，广汽丰田，沃尔沃，广汽研究院，小鹏汽车，比亚迪汽车，威马汽车，爱驰亿维，云度汽车，东风汽车，理想汽车，伟世通，大陆，安波福，弗吉亚，博世，奥托立夫，ZF TRW，法雷奥，麦格纳，电装，马瑞利，日本矢崎；
时间：2021年10月29日
地点：媒体中心A+C（南登录大厅内）
主题
电动汽车驱动与控制
动力电池与充电技术
运动系统智能化技术
智能汽车之“百家论坛”（第二十二期）——
“智慧”汽车关键技术解密
时间：2021年10月28日
地点：现场活动区10K68展位（10号馆内，靠近8号门）
汽车电子采配会
时间：2021年10月28 - 29日
地点：现场活动区10A38展位（10号馆内，靠近13号门）
涉及产品
拟邀采购商
国际嵌入式系统创新论坛
时间：2021年10月28日
地点：二楼10号会议室（10-12馆间）
主题
人工智能技术与AIoT应用
工业物联网与AIoT安全技术
工业与汽车电子功能安全设计与实现
MCU与电机控制技术和应用
可穿戴设备与医疗产品技术及解决方案
2020部分听众
华为，vivo，中兴通讯，海能达通信，中移物联网，联想，大金，歌尔，海尔，美的，洲斯物联，盛路物联，比亚迪，吉利汽车，博世，美敦力，施耐德，飞凌嵌入式，Arm，ADI；
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
时间：2021年10月28日
地点：媒体中心A+C（南登录大厅内）
主题
新型功率器件的技术发展
宽禁带器件的开发与特性
新型功率器件的应用
技术指导委员会
汤天浩教授，中国电源学会副理事长，IEEE PELS-中国电源学会上海联合分部主席
张波教授，华南理工大学，中国电源学会副理事长
徐国卿教授，上海大学，上海电源学会副理事长
陈子颖，中国电源学会科普工作委员会副主任
宋高升，三菱电机，中国区总监
2021数智革命助力碳达峰碳中和深圳峰会
暨第三届AIOT技术应用创新发展大会
时间：2021年10月29日
地点：二楼10号会议室（10-12馆间）
主题
数智革命助力碳达峰碳中和 AIoT赋能物流行业绿色低碳节能 公共交通行业低碳智能发展模式研究 双碳目标下的智慧城市建设思考 蘑菇物联助力工业行业碳达峰碳中和 工业能源领域双碳发展路径及实践 物联网大数据处理的挑战和机遇 AIoT引领智慧社区发展新动能 AIoT赋能企业全生命周期管理之探索与实践 物联网位置服务赋能千行百业 能源数字化管理与创新机遇 新一代物联网通信系统TPUNB 圆桌论坛：数字化和双碳背景下的产业机会和投资逻辑
“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛
时间：2021年10月29日
地点：现场活动区10A58展位（10号馆内，靠近13号门）
主题
5G赋能电子制造企业，探索电子制造企业数字经济整合现状； 电子制造创新加速推动5G发展； 5G应用向核心生产环节推进现状及趋势分析； 推动工业5G芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发； 加快建设5G全连接工厂，助力新型制造业实现数字化转型； 基于人工智能的安全防护等工业互联网关键技术的研发及应用难点分析； 5G对工业装备、工业控制系统、工业软件等的提升和赋能分析。
硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典
时间：2021年10月28日
地点：二楼南宴会厅A
主题
行业新动向 中国芯势力 第三届硬核中国芯领袖峰会&2021汽车芯片技术创新与应用论坛
国际医疗电子创新论坛
时间：2021年10月29日
地点：现场活动区10K68展位（10号馆内，靠近8号门）
主题
上午主题：医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G 下午主题：医疗电子与健康物联网
2020部分听众
GPCA第三届一次会员大会
暨SPCA第四届一次会员大会
时间：2021年10月28日下午
地点：二楼9号会议室（9-11号馆间）
PCB企业工安论坛
时间：2021年10月29日上午
地点：二楼9号会议室（9-11号馆间）
主题
PCB工厂安全风险管控问题与对策分析
企业安全经验分享
关于工业安全法规的解读
企业安全经验分享
线路板行业危废处理处置情况
源头节能减废方案分享
绿色制造经验分享
循环利用绿色发展交流
供应链管理经验分享论坛
时间：2021年10月29日下午
地点：二楼9号会议室（9-11号馆间）
主题
PCB企业供应链管理的经验分享 PCB企业使用国产设备材料经验分享 协同创新产品案例分析 超级工厂、智能化生产介绍 未来公司的采购计划
2021年10月28-30日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
面对十四五开局之年，电子信息技术不断成熟与碰撞，数字化转型逐渐加速，2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出5G、AIoT、第三代功率半导体、碳中和/碳达峰、工业互联网、IC设计、未来汽车、跨界融合、智慧医疗、蓝牙技术等十大产业关键词搭配众多同期活动，循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势，在行业大浪潮中为您点亮引航的明灯！
同期活动一览
现场展区也将囊括：集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区、连接器及开关展区等，汇聚一众电子行业优质企业、本土优质企业以及热门领域企业。
展位布局图
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