为什么低压无功补偿装置不宜频繁投切?

发布于 2021-09-01 02:14

在低压配电网络中，运行着大量的感性无功负荷需要进行补偿，否则，将使网络损耗增加，电压质量恶化。为了提高供用电质量，降低线损和节能，以及充分利用设备的容量，以自愈式低电压并联电容器为主要元件，接触器为投切开关的低压电容无功补偿装置得到广泛的应用。这些装置一般是将电容器分为若干组。根据控制物理量的变化，进行电容器的投切。但是，若无功负荷经常波动变化，而装置又需要将cosΦ控制在较高水平时，电容器的投切，往往就比较频繁，从而可能给电容器造成危害，使其早期损坏。

以接触器为投切开关的低压电容无功补偿装置，频繁进行电容器的投切会产生以下危害：
1、电容器投入时，产生过电压与过电流
2、频繁的过电压对自愈式并联电容器会造成危害，使电容器的绝缘介质老化过程加速，过电压使电容器自愈性能提前失效，使电容器的局部放电加剧，促进绝缘老化和电容量衰减。
3、冲击过电流使自愈式并联电容器喷金层和金属化层的接触状况变坏，甚至出现喷金层脱落。使电容器的tgδ增加，提高了运行温度，缩短使用寿命。
建议：
适当延长投切时间间隔，实行循环投切，减少投切次数，使这满足GB/12747-1991的有关要求。
为限制冲击电流对喷金层与金属化层接触质量的损害，必须采取相应的技术措施，如串入小电感或采用专用接触器等，建议将冲击电流的峰值限制在20In以内。
当然，以上的建议只能起到减小损害的作用，治标不治本。根本的解决办法是采用可控硅开关来替换接触器投切开关。可控硅开关电压过零触发，电流过零断开，真正实现投切无涌流，跟随速度快，有效补偿冲击性负荷，平均响应时间小于15ms，很好地取代传统投切装置。

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