继前两次在芯片领域故意针对和制裁华为之后，去年10月4日，美国再次发函，要求按当地出口管理规定限制部分供应商对中芯国际供应半导体材料、设备以及相关配件。
此举无疑明示了美国对于我国的芯片打压，已经步入白热化阶段。
众所周知，在手机、PC、电视、汽车...等电子设备快速迭代，线上经济、数字经济快速发展的今天，芯片和集成电路无疑是现代工业的粮食，更是引领新一轮科技革命和信息产业变革的关键支撑。
庆幸美国的突然发难与恶意打压，让国内所有高新科技企业们如梦初醒，要想芯片和集成电路产业取得长足发展，规避核心技术、核心零部件和关键原材料随时被人卡脖子的窘境，就得打铁还需自身硬。
归根结底，自研自产才是王道，是时候举国之力发展我们自己的“中国芯了”。
对此，中国政府也是高度重视，为进一步优化芯片产业和集成电路产业的发展环境，提升产业创新能力和发展质量，国务院制定并出台了一系列财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策。具体包括颁布若干政策减免集成电路企业税收、将集成电路专业将作为复旦大学一级学科点试点建设，将国内第一所专门培养芯片人才的高校落座南京...在国家政策的大力支持下，短短半年后，国资委便发布喜讯：芯片和集成电路就在产业发展和技术创新上已经初见成效，不仅产业规模达到同期全球产业增速的3倍，在制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域也涌现出一批科技创新成果。与此同时，行业政策红利加上全球半导体短缺加剧的形势，更带动主流芯片厂商全线涨价15%至30%不等，营收创历史新高。在此机遇下，国内芯片厂商或将迎来渗透率快速提升的机会。
位于上海市嘉定区的翔芯集成电路有限公司，简称翔芯封装，自2011年11月创立以来，一直从事集成电路封装测试加工业务，致力用工匠精神追求芯片的高可靠性，做靠谱专业的电源管理芯片供应商。2021年5月29日，学威国际商学院的学员们有幸在翔芯封装企业总经理金明良的诚挚邀请下，对该高新科技企业进行了实地参访。一大早，掩盖不住好奇心和探索欲的参访学员们，在翔芯企业总经理金明良和运营总监金海波的热情欢迎和招待下，欢欣雀跃地齐聚在2楼来宾接待室。为了让大家深入了解和学习芯片产业，西班牙武康大学EMBA班班长陈文飞身为此次活动的主持人，首先隆重介绍金总出场，为到场学员们回顾了芯片和集成电路的行业发展历程，科普了具体应用与行业生态发展前景以及重点介绍了主营业务--芯片封装的整体流程和制造工艺。“ 从1958年仅靠12个器件组成的第一块集成电路，到2017年英特尔宣布已经有能力在1平方毫米中国塞下1亿个晶体管，集成电路基本遵循每18个月可容纳的晶体管数目数目增加一倍，性能也提升一倍的摩尔定律。你可能意想不到的是 ，看似一块巴掌大小的成品芯片，背后却隐藏着极其精细的运算系统，比如iphone6的内置芯片每秒需要执行250亿条指令...”金总条分缕析地介绍到。“制造芯片确实是一个极其复杂的系统工程，包括设计工具、新材料、技术积累、生产设备、生产工艺等等每一项都涉及到先进的技术和制程。世界上没有一个国家和公司能够完全掌握所有环节，.就连日本和德国这样工业尤为发达的国家都做不到，可见制造一块先进芯片的难度之大。台积电堪称全球一骑绝尘的集成电路制造企业，在内陆中芯国际研发出14纳米芯片产品时，台积电就宣布2021年3纳米产品即将量产。不言自明，尽管国务院自2000年6月开始到现在，光是出台鼓励集成电路产业发展的若干政策已经迭代了九次，但是国内主流芯片产商和世界一流的芯片制造企业至少还有两到三代的差距。所以咱们无论在科研还是在制造工艺领域，都还有一段充满挑战的远路要走。 ”金总紧接着跟大家客观地分析了芯片和集成电路行业的发展现状与未来即将面对的挑战。“从2010年到2020年这十年以来，中国的集成电路行业市场规模增长了145%，达到了8848亿元。然而2021年进出口逆差金额却仍然高达378.37亿美元。这一数字不仅意味着我国芯片进口的开销已经超过了原油，成为第一大进口商品，同时也暗示了解铃还须系铃人，只要我国芯片企业能够实现先进设计和制造工艺的自研自产，全球芯片行业市场或将面临重新洗牌。这对于我们国家来说，既是挑战，也是机遇。”“所以我目前站在卖方市场，来找我投资合作的伙伴很多。不过芯片制造和封装的设备成本实在太高，所以一般投资额低于1亿的投资方，我们都不考虑。”说到这儿，金总还逗趣地凡尔赛了一把。“翔芯是我从2011年一手创办的公司，公司主要产品是多芯片、高功率的SMT封装。十年磨一剑，目前我们已经通过了无锡芯朋、江苏捷捷、上海芯龙、苏州赛芯、上海裕芯、南京芯力等国内一流设计企业及韩国SoluM（原三星机电）的质量认证。去年，我们公司也被正式认定为高新技术企业。”“半导体行业步入后摩尔时代，作为集成电路后端制造的封装，也是我国半导体产业链中技术水平不低于世界水平的成熟领域，将扮演越来越重要的角色。按国际主流思想集成电路制造成本中，封测要增加到1/3。”最后，在金总对公司主营业务的娓娓介绍下，大伙儿对翔芯企业和芯片封装有了更深层次的认知。百闻不如一见，在金总介绍完之后，大家就迫不及待地在班长的带领下，来到翔芯封装企业的工作车间进行实景参访。在学员们的观摩过程中，运营总监金海波特地为大家面面俱到地介绍了芯片封装的测试和工艺流程。让大家印象特别深刻的是，想成功生产出相当于成人头发1/10000的成品芯片，制造环境和测试环境都极为严苛。为了保证无尘无菌的环境，核心流程的工作人员需要穿上连体防护服才可准入操作。饱食丰盛的大合院特色美食之后，大家就上午的参访学习感受以及各自负责的行业领域进行了相互探讨与资源对接。真是不说不知道，经过轮番介绍之后，大家才发现参访的学员们来自各行各业，包括游戏开发行业、投融资行业、房地产行业、半导体与集成芯片等高新科技行业于是在整场热烈的交流气氛下，大家不仅争先恐后地为翔芯未来的发展出谋划策，还谦恭虚己地向相互取经跨行业知识，探寻着深度链接和投资的机遇。轮到金总压轴出场总结发言，金总先对到访学员们表示了衷心的感谢，其次作为实战经营企业的长辈，金总还不忘跟大家强调终身学习的必要性：“古人学问无遗力，少壮工夫老始成。在上MBA线下课程的时候，我都会把老师讲的每一门课程的课件回头再重新温故和备注笔记，深入学习拓宽经管认知的过程中，我甚至一度懊悔要是早十年上这课，我们的企业规模远不止现在的几倍。为了让现在的核心团队有效接棒，我会组织高管团队一起进修。总之永葆敬畏之心，多学习，一定能少吃亏。”下午五点半，一天的参访行程不知不觉已经临近尾声，学员们不仅畅游了“芯片封装”的科技世界，还收到了金总为大家特意准备的“高科技礼品”。大家都喜出望外地表示此行收获颇丰，期待未来能够多多参与此类大有可观的企业参访交流活动。
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