技术支持(FAE),这个岗位到底有没有前途?

技术支持这个岗位在求职市场上的需求非常大，这个岗位待遇不错，压力不大，有一定的技术门槛，跳槽也很方便，是是IT、电子专业最容易就业的方向之一。

技术支持有两种，

一种是technical support，这种一般是客户在使用过程中遇到什么问题，乙方通过电话、邮件、远程协助等方式进行支持，这种技术支持往往是一次性的，属于售后、客服的范畴，技术含量并不高，也没有什么前景。

另一种是field application engineer，中文有时候也翻译为现场应用工程师、现场技术支持工程师。这种技术支持岗和technical support有着本质的区别，因为它带有application的功能，是跟着客户的新项目一起跑的，要和客户的研发部门深入沟通合作，客户研发的新产品如果采用了乙方的技术或者零部件，会遇到一些技术问题自己搞不定，就只能寻求乙方技术支持，而乙方的FAE就会到场帮忙解决。

我以下就只讨论FAE这种技术支持。

FAE是介于客户研发部和自己公司研发部之间的桥梁，他们比客户的工程师要更懂技术，但是没有自己公司的研发工程师懂。自己公司的研发工程师虽然技术很厉害，但是毕竟远离产品使用第一线，有时候是闭门造车，就不如FAE懂客户具体使用场景了。

一般客户遇到技术问题，就直接找FAE过来支援，FAE先排查是不是自己公司产品的问题，很多时候并不是产品的问题，而是愚蠢的客户自己不按规范瞎搞，这时候就要培训一下客户。如果真是产品有问题，能搞定自己当场搞定，搞不定的回来找自己公司的研发部处理，所以FAE也不需要是技术高手，只要懂个大概，判断问题出在哪里就行了。

目前在半导体行业最流行FAE这个职位，每家半导体公司不一定在中国有研发中心，但一定会养一大批FAE负责和客户对接。这个岗位的数量和消费品、汽车零部件行业的SQE一样多，只不过一个是对客户，一个是对供应商。

因为芯片这个领域技术门槛实在太高，封装程度太高，客户都是拿来主义，但是具体的技术细节是不清楚的，遇到问题自己一点没办法没有，只能求助原厂的FAE。原厂的FAE也未必很懂，但是一定会弄清楚客户的问题是在什么情况下产生的，初步过滤一下低级的错误，然后再把问题日志提交到国外总部，总部给出解决方案后直接拿去客户那里用就可以了。

芯片的应用情况千般万化，原厂一开始也无法预测每个客户到底是怎么应用的，只能先做出公版的驱动，客户用的时候如果出现bug，由FAE反馈回来，然后再来优化。像小米、VIVO、OPPO、三星、苹果等大厂如果使用用高通的芯片，高通一定是会派专人现场进行支持并优化的。而山寨机就算也用高通的芯片，但得不到原厂支持，就会有很多bug。

在汽车零部件行业也有类似的岗位，叫应用工程师（Aplication engineer），这也是直接对接客户进行技术沟通的一个岗位。一般由项目经理和客户沟通项目进度的事项，销售和客户沟通合同、报价方面的事项，而由应用工程师和客户沟通技术方面的事项，如图纸规格、测试标准等。设计工程师则躲在幕后不直接和客户沟通。当然应用工程师搞不定的问题也是反馈给设计工程师。

FAE在技术上不如研发工程师专业，大部分工作停留在identify problem的层面，遇到真正的troubleshooting实际是要仰仗研发工程师的，有时候他们自己也会很迷茫，深知自己也只是懂点皮毛，也不知道那这个岗位的发展前景到底怎么样。

根据我观察，有三个方向。

第一个方向是在各大半导体公司反复横跳，虽然具备芯片制造能力的公司屈指可数，但是全世界IC设计的公司（fabless无晶圆厂）成千上万，FAE就算是一年跳一次槽这辈子也跳不完。别一提芯片就只知道英特尔和高通，还有德州仪器、美光、博通、英飞凌、恩智浦、意法、安华高、飞思卡尔等等巨擘，就更别提每年新涌现的无数IC设计创业公司，如AerNos，AIStorm、Nuvia、OnScale、Wiliot等等。

总之，FAE们的选择太多，薪水普遍很高，根本不担心找不到工作，40多岁依然还在做FAE的也不少，这是常态，举几个例子。

第二个方向是转去做销售。因为FAE和客户接触很多，沟通能力也非常强，转去做销售没有任何问题。这一行的销售都是大客户销售，并不需要应酬和潜规则客户，只要和客户沟通报价、交期和合同的事情即可，做起来也不难，压力也不大，收入要比FAE高很多，属于钱多事少的岗位。

举几个例子：

第三个方向是转去做产品经理。由于常年在第一线和客户的实际应用打交道，最能听见客户的声音，最知道客户最想要什么，对市场需求是最了解的，积累一定的经验做产品经理也是水到渠成的事情。

举几个例子：

汽车零部件行业的应用工程师也可以从半导体行业的职业发展中找到思路。

授人玫瑰，手留余香。