Foundry涨价预示2022年产能持续紧张

长期的集成电路短缺预计将持续到2022年，这是推动晶圆行业涨价的主要力量，多数二线厂商到最近的台积电，涨价情况情况在过去1-2年中多次发生。在给客户的最新通知中，台积电将从2022年初开始，提高其各主要节点的晶圆价格。与其较小的竞争对手相比，台积电曾相当长的时间内一直保持其晶圆价格稳定。从2022年开始，其定价策略的改变不仅意味着未来更强的市场需求，也意味着未来几个季度产能将维持目前的紧张状况。除了市场机制外，新的价格策略还会保护晶圆厂免受短期和长期不确定因素的影响，这些不确定因素包括如双重预订效应（大量订单取消）、供应链中断（运输成本增加）和地缘政治的复杂性。这些因素都可能影响厂商生产利润。

如果我们将成熟节点定义为22/28纳米及以上，自2020年以来，我们已经看到二级供应商，特别是在成熟的节点产品的晶圆价格上涨。在2020年一季度的基础上，晶圆价格上涨了25-40%，并有可能在2022年再上涨10-20%。相对而言，10纳米以下的先进/前沿节点的晶圆价格上涨较为温和，根据台积电对2022年的最新报价，我们可以看到7/6纳米节点的平均涨幅为5%。在下图中，我们展示了2020-2022年期间主要代工厂各节点产品价格。

我们可以看到，成熟节点的晶圆价格上涨已经持续近一年，一些节点的价格差距（如28纳米与40纳米）有所缩小，主要是由于联华电子和中芯国际等小型代工企业价格上涨较快，这些企业在2021年上半年获得了强劲的利润提升。

如何预测2022年以后的晶圆价格？这主要取决于各个节点主要集成电路产品的需求和供应前景。我们在8月26日发表的报告中对所有成熟的节点进行了分析。我们认为，虽然全球集成电路短缺将从2021年底开始缓解，特别是在DRAM/NAND这类产品，但主流/成熟节点上制造的逻辑集成电路仍将处于紧张状态，预计要到2023年中期才会达到供需平衡。对于代工厂的客户（无晶圆厂的公司和IDM）来说，相较于晶圆成本增加10-20%，供应短缺对客户业务的影响要大得多，他们可能会将这些成本转嫁给其终端客户（设备ODM/OEMs）。

晶圆涨价后对智能手机需求的影响

逻辑IC（主要是由代工厂为智能设备制造的芯片）占总BoM（物料清单）成本的30-40%。假设其他组件和装配成本在2022年后保持稳定，逻辑IC的价格上涨将会反应在智能手机ODM/OEM的总产品成本中。为了分析这种影响，我们对不同价格段的智能手机，在不同比例的逻辑集成电路供应商成本转移的场景下，进行了敏感性测试。例如，在高端/高档机型中，如果所有供应商（从AP处理器到电源管理芯片）都将晶圆价格上涨传递给OEM，那么在2022年，逻辑IC在智能手机成本增长约为12%，如下图中左上角的单元所示。

智能手机--晶圆价格上涨带来的集成电路(*)成本增加的情况

我们的结论是，智能手机IC总价格上涨的百分比对低端智能手机的影响更大，因为成熟节点的芯片（如8英寸晶圆厂的PMIC、90-65纳米的显示TDDI和28-12纳米的AP/SoC）在这一类产品的BoM中占了较大的比例。在乐观情况下，IC供应商可能会吸收一半的增量成本，但如果智能手机IC供应持续紧张，我们上述乐观场景不会在2022年初发生。

2022年的智能手机行业将会有何什么影响？虽然现在元器件价格上涨对出货量的影响还不明朗。但在竞争激烈的手机中端市场，元器件价格上涨对OEM的缓解成本压力似乎不利。例如，在今年，中端5G智能手机在中国销售量并没有达到预期，明年的情况可能会变得更糟。如果中端5G手机再涨价10%，而手机还没有任何有意义功能提升的话，在许多新兴市场，中端5G智能手机可能会输给更便宜的4G和5G机型。另一方面，在发达国家和中国市场，OEM厂商更愿意推广更多的旗舰/高端机型，因为这些产品能带来更高的销售收入。我们同时还预计4G智能手机的价格也会上涨，因为OEM厂商能够将IC成本上涨反应在终端设备。因此，明年晶圆价格上涨对智能手机出货量增长的影响可能是负面的，而对行业平均售价（ASP）来讲则为利好消息。

责编：Luffy Liu