2021(第二十五届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会 邀请函及议程

演讲嘉宾介绍

亿铖达（深圳）新材料有限公司 技术开发经理

演讲议题: 新一代热熔型PCBA防护材料与工艺

演讲简介：随着电子电气产业的发展，对于电子线路板的防腐越来越重视，要求材料兼具优异的防水、防腐性，电气性能、工艺性，环保性，气味低等。对此，详细介绍了新一代热熔型PCBA 防护胶的特性，广泛适用于电动工具、智能家电、新能源汽车、军工高频设备等高防腐领域。

原华为终端有限公司工程工艺技术专家

方正印刷电路板研究院院长

深圳市炬润科技有限公司总经理

演讲议题: 智能手机三明治主板制造解决方案

演讲简介: 三明治主板设计是近年高端旗舰智能手机的主流主板架构方案，三明治主板从PCB设计，PCB板材选择，PCBA组装及PCBA返修，电子组装材料等方面都有特定的管控要求，对OEM，ODM及EMS客户都提出很大的挑战。

主任/研究员级高工

工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心

我国电子产品可靠性工程领域知名专家

演讲议题：国产化高可靠电子组装面临的挑战和应对

主要从事电子材料、电子元器件、组件及其先进工艺可靠性研究、分析和检测、标准起草和管理工作，25年电子行业可靠性工程经验。目前还任全国印制电路准化技术委员会副主任委员、中国电子学会高级会员以及广东省SMT专委会副主任委员，中国新材料测试联盟副理事长等。至今已经发表各类论文40余篇，出版或合作出版专著四部，主持或参与各种标准制定20余项; 主持解决了我国众多重点型号工程的可靠性问题，很好地支撑了我国很多重点行业重点型号装备的快速发展。

ESAMBER中国服务中心技术总监

演讲议题：SMT焊接炉智能监控与焊接可靠性的保障

张坤泉先生，现任ESAMBER中国服务中心技术总监 ,从事于SMT电子制造工艺技术研究十余年，6 Sigma黑带，在SMT制造工艺研发及失效分析领域经验深厚，曾多次对工艺失效分析、制程再造发表工程专案；是回流焊、波峰焊设备性能检测咨询顾问，并对回流焊工艺管控的现代化管理手法具有较丰富的经验。

中兴通讯PCBA工艺首席专家

演讲议题：电源模块特殊焊接方案

孙磊，广东省电子学会SMT专委会资深专家委员。现担任中兴通讯PCBA工艺首席专家，中兴通讯电子制造职业学院院长。有15年从业经验。在电子产品产生工艺制定、新工艺、新材料导入、设备研发选型、现场工艺支持、产品失效分析方面有较为丰富的理论基础和实践经验。

刘伟强

演讲议题：在线3D X-ray检测技术在汽车电子及高端通讯制造领域的最新应用

曾担任世界500强行业标杆企业销售及管理工作，聚焦于高附加值、高混装、高可靠性、超宽工艺窗口的产品应用及市场开发与管理，在电子及微电子、半导体、光通信等领域的贴装、检测及焊接领域拥有丰富的前沿技术市场开发和应用经验。

有研集团北京康普锡威科技有限公司

生产部经理/高级工程师

演讲议题：高可靠与精密组装焊料的研究进展

电子锡焊料领域从业13年，主要研究方向：新型无铅焊料开发、高可靠性焊料合金制备研究、窄间距互连材料制备技术研究 。