CIOE 2021 | 易锐光电展示技术创新与先进制造

发布于 2021-09-27 07:26

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CIOE 2021，易锐光电展示技术创新和先进制造能力，使能光电子集成核心记住，打造敏捷交付体系，助力客户业务增长。

ICC讯    9月16-18日，CIOE 2021期间，苏州易锐光电科技有限公司向光通讯行业客户、专业观众展示了公司的先进制造和规模生产能力，公司为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统，从定制开发到规模生产的ODM，OEM，CM服务。
总部设于苏州，易锐在硅谷和北京设有研发中心，在马鞍山建有行业领先的光电子集成封装制造基地。制造基地于2019年投产，建有9000平方米万级无尘车间，已经建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封装技术平台和高端光模块生产能力;同时，具备非光通应用的有源/无源, 气密/非气密集成光电器件和子系统从创新设计到规模生产的综合能力。
易锐光电联合创始人张涛向讯石介绍，易锐基于光电子集成核心技术，打造强大的工程管理体系，可以为行业客户提供定制、批量的产品代工服务。这套体系的特点，一个是高速光模块和光器件的严格质量保障，另一个是产品快速交付周期，同时实现灵活的产能调配。
凭借本次光博会窗口，易锐展示创新驱动成果，例如基于光电混合集成技术的全球首个实现量产的DWDM长距离10通道集成光引擎（SiP）产品，客户充分了解易锐在创新驱动和规模生产上的领先实力，易锐与光通讯行业客户进行了深度的交流，为后续合作奠定基础。

易锐光电联合创始人张涛（左）接受讯石采访
创新驱动
易锐致力于建设关键核心技术竞争力，在光芯片设计、高速射频仿真、结构设计、材料应力分析和热学仿真、光电集成制造工艺、自动化生产设备等关键层面，具备完整的技术积累，特别是在高密，高速，可调等高端器件产品的封装工艺技术，异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术，异质材料间的高速电信号匹配与高速封装技术，III-V族器件与硅基器件的高性能集成，光波导间低损耗，低回损耦合技术等封装技术领域，具备全球领先的技术能力和多项专利和knowhow，有顶尖光电集成产品从研发到批量商用的成功经验。此外，易锐还积极参与推动先进技术的商用化进程，参与国内外行业标准的制定。易锐在5G前传的半有源波分接入网，多波长光源，光电子共分装接口等标准的制定作出了贡献。
先进制造
易锐的混合集成平台技术为在光电领域实现类半导体自动化提供了可能，公司专业自动化团队开发的生产平台，凝聚了易锐在芯片设计，光电混合集成和高精度封装技术上的积累和创新，采用包括自研的自动光学耦合台，全球精度最高的亚微米级贴片设备，自研的自动焊接系统和高效低成本测试系统，可实现超高的光学耦合效率，和低成本高效率的模块测封。

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